非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一...

非接触式无损测厚仪采用的工作原理是光热红外法。利用光源照射物体表面,通过对激励光源进行强度调制，在材料中产生热波，光源激发的热量通过热波在涂层中向深处传播，这一...

在半导体制造领域，晶圆的厚度测量是至关重要的一环，它直接关系到产品的质量和性能。为了满足高精度测量的需求，我们研发了一款对射非接触式光谱共焦位移传感器厚度测量设...

金刚石膜检测与测试报告 检测项目 金刚石膜的检测项目主要包括以下几个方面：膜厚度、晶体结构、表面粗糙度、附着力、热稳定性及耐磨性等。

硅片厚度测试的方法主要包括非接触式光学测量技术，如反射率法、干涉法和激光扫描共聚焦显微镜等‌‌1。其中，反射率法是通过测量不同角度下光线的反射率变化来计算硅片厚...

主要利用结光电压技术非接触测试具有P/N或N/P结构的样品的方阻(发射极薄层方阻），本仪器为非接触，非损伤测试，具有测试速度快，重复性佳，测试敏感性高，可以直接...

金属薄膜方阻测试仪：金属薄膜方阻，方块电阻又称膜电阻，是用于间接表征薄膜膜层、玻璃镀膜膜层等样品上的真空镀膜的热红外性能的测量值，该数值大小可直接换算为热红外辐...

硅片电阻率测试仪：电阻率（resistivity）是用来表示各种物质电阻特性的物理量。在温度一定的情况下，有公式R=ρl/S，其中ρ就是电阻率，l为材料的长度，...

无损方块电阻测试仪包含一个涡流传感器组，感应弱电流到导电薄膜和材料。非接触式薄膜方块电阻测量仪试样中的感应电流产生与测量对象的片电阻相关的电磁场。电涡流技术不依...

PN型测试仪可以测试硅片PN型号、硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程...

晶圆电阻率测试仪，硅片电阻率测试仪，涡流法低电阻率分析仪，晶锭电阻率分析仪，迁移率（霍尔）测试仪，少子寿命测试仪，为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控...